Във вторник MediaTek проведе Конференция за разработчици на MediaTek Dimensity (MDDC) 2024 г. в Шенжен, където базираната в Тайван компания за полупроводници представи своя най-нов флагмански 5G чипсет, Dimensity 9300+. С темата „AI Empowers Everything“, MDDC 2024 се задълбочи в приложенията и напредъка в технологията за изкуствен интелект в различни области и възможностите, които тя предоставя на терминалните устройства.
Защо има значение: MediaTek представи Dimensity 9300+ по-малко от два месеца след пускането на пазара на Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. На фона на бавния растеж в индустрията на смартфоните, MediaTek се състезава агресивно за пазарния дял на Qualcomm при мобилните чипсети.
Подробности: Dimensity 9300+ чипсетът и генериращият AI бяха основните акценти на MDDC 2024.
- Dimensity 9300+ е възприел трето поколение 4nm технология на TSMC, според MediaTek. Новият чип може да се похвали с голяма процесорна архитектура, включваща осемядрен процесор, състоящ се от четири ултра-големи ядра Cortex-X4 с тактова честота до 3,4 GHz и четири големи ядра Cortex-A720, работещи на 2,0 GHz.
- MediaTek твърди, че пълноценният процесор с голямо ядро осигурява ниска консумация на енергия при различни натоварвания на приложения и позволява на смартфоните да доставят устойчива висока производителност за продължителни периоди чрез комбиниране на висока скорост с енергийна ефективност.
- Dimensity 9300+ поддържа технологията LoRA (Low-Rank Adaptation) Fusion и NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 на устройството, която позволява на разработчиците бързо да представят нови генеративни AI приложения с текст, глас, изображения и музика, каза компанията. Това означава смартфони, оборудвани с чип Dimensity 9300+, предлагащ подобрени AI функционалности.
- Водещият процесор интегрира 2-ро поколение хардуерен двигател за проследяване на лъчи с Arm Immortalis-G720 GPU, осигуряващ 60 кадъра в секунда (FPS) проследяване на лъчи и глобални осветителни ефекти от конзолен клас за геймърите, според официалния сайт. Технологиите MediaTek HyperEngine допълнително подобряват гейминг изживяването, според компанията, с MediaTek Adaptive Gaming Technology, оптимизираща енергийната ефективност за по-дълъг живот на батерията. Освен това системата за наблюдение на мрежата на HyperEngine подобрява паралелността на двойната мрежа и предлага до 10% спестяване на енергия и 25% спестяване на клетъчни данни.
- По време на събитието MediaTek разкри програмата Dimensity AI Pioneer за глобални разработчици, която си сътрудничи с индустриални партньори като Alibaba Cloud, Baichuan Intelligence, Transsion, Oppo, Honor, Vivo и Xiaomi. Програмата има за цел да предложи ресурси, техническа поддръжка и бизнес възможности за глобални разработчици за създаване на иновативни генеративни AI изживявания на устройства, задвижвани от Dimensity.
- В същото време MediaTek си партнира с Alibaba Cloud, Baichuan Intelligence, Huya, Kugou Music, Oppo, Tencent AI Lab и Vivo, за да издадат съвместно бяла книга за Generative AI Smartphone Industry. Бялата книга определя Generative AI смартфоните като устройства, използващи широкомащабни, предварително обучени генеративни AI модели за постигане на мултимодално генериране, осъзнаване на контекста и развиващи се човешки способности.
- Бялата книга сигнализира за силна интеграционна тенденция в генеративния AI за смартфони и изследва стратегиите за AI на различни производители на чипове, производители на телефони, големи разработчици на модели и разработчици в генеративната AI екосистема. Фирмата за индустриални анализи Counterpoint прогнозира бърз растеж на генеративните AI телефони през следващите години, като глобалната потребителска база от около един милиард се очаква до 2027 г.
Контекст: През четвъртото тримесечие на 2023 г. MediaTek запази лидерството си с 36% дял от световния пазар на чипсети за смартфони, следван от Qualcomm с 23% и Apple с 20%, според данни, предоставени от КонтрапунктГлобални доставки на AP-SoC за смартфони и проследяване на прогнози по модел.
- На 18 март базираната в Калифорния фирма за чипове Qualcomm стартира Snapdragon 8s Gen 3най-новият флагмански чипсет на компанията, оборудван с няколко възможности за AI на устройството. Новият 4nm чипсет пристига като по-достъпна версия на най-добрия чип Snapdragon 8 Gen 3, пуснат миналия октомври.
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта