Samsung увеличава инвестициите си в местни и задгранични производствени мощности, за да подобри своите модерни възможности за опаковане на полупроводници, според китайската медия Jiwei. Тъй като вътрешните процеси на опаковане за следващо поколение продукти с памет с висока честотна лента (HBM), като HBM4, стават все по-критични, Samsung се стреми да подобри своята технология за опаковане, за да остане конкурентоспособна и да намали разликата със SK Hynix, се казва в доклада. Източници от индустрията разкриха, че Samsung е подписала договор за доставка на оборудване за 20 милиарда корейски вона (15,2 милиона долара) през третото тримесечие, за да разшири производствените си мощности в завода си в Суджоу в Китай. Понастоящем заводът в Суджоу е единствената задгранична база за тестване и производство на опаковки на Samsung. [Jiwei, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта